須佐 匡裕

社会実装研究

Masahiro Susa須佐 匡裕

教授

熱物性に基づいた鉄鋼プロセスの研究

略歴

1982~1986年の間、松下電子工業(株)半導体研究所で、大規模集積回路、特に固体イメージセンサーのプロセス開発に携わった。1986年に東京工業大学に助手として任用され、1990年に博士の学位を取得した。学位論文の内容はシリカ薄膜に関するものである。その後、1992年~1993年には英国物理研究所に留学し、鋼の連続鋳造用モールドフラックスに関する研究を開始した。1993年に東京工業大学助教授、2002年に同教授となり、現在、物質理工学院学院長を務めている。現在の主な研究テーマは、鉄鋼生産プロセスに係る材料の高温物性についてである。日本鉄鋼協会、日本金属学会、日本熱物性学会、英国ガラス技術協会などに所属しており、とくに日本鉄鋼協会においては論文誌編集委員長、理事、監事等を務め、日本熱物性学会においては副会長を務めた。

WRHIへの期待

・ロンドン芸術大学CSMとのMOUに基づいた共同研究や交流、さらに産学連携活動などを学院長として奨励したい。
・チーム新合金開発とデザインにおいては、アーティストを魅了するカラフルな合金開発の研究指導と協力にあたりたい。

研究プロジェクト

  • モールドフラックスの伝熱挙動の研究

    鋼の連続鋳造においては、鋼の冷却速度がその品質に大きく影響する。冷却速度は、溶鋼と鋳型間に介在する厚さ約1 mmのモールドフラックスにより制御されている。本研究では、モールドフラックスの構成相と見かけの熱伝導率の関係を明らかにし、鋼の品質向上に役立てようとしている。
    実施期間:2007~現在
    関連研究者:花尾方史、高平信幸、遠藤理恵、渡邊玄、林幸

    連続鋳造モールドフラックス熱伝導率

2020-現在

東京工業大学 物質理工学院 学院長

2016-2020

東京工業大学 物質理工学院 副学院長

2016-現在

東京工業大学 物質理工学院 教授

2002-2016

東京工業大学 理工学研究科 教授

1999-2001

東京工業大学 理工学研究科 助教授

1998-2002

慶応義塾大学 非常勤講師

1993-1999

東京工業大学 工学部 助教授

1992-1993

英国物理研究所 客員研究員

1986-1993

東京工業大学 工学部 助手

1982-1986

松下電子工業㈱ 半導体研究所勤務

2020

日本鉄鋼協会 澤村論文賞

2019

日本金属学会 学術貢献賞

2016

東工大教育賞

2013

日本熱物性学会 論文賞

2012

耐火物技術協会論文賞

2010

日本鉄鋼協会 山岡賞

2010

日本鉄鋼協会 澤村論文賞

2007

日本鉄鋼協会 西山記念賞

1999

日本金属学会 功績賞

1994

日本金属学会 村上奨励賞

1991

日本金属学会 論文賞

1989

日本鉄鋼協会 山岡賞

2020

M. Susa, K. Sasaki, T. Yamauchi, T. Watanabe, R. Endo, M. Hayashi, M. Hanao: Crystallisation of Silicate Glasses and Melts with Chemical Compositions in Primary Phase Region of Gehlenite; ISIJ International, Vol.60, No.1, (2020) 58-64

2019

M.Li, R.Endo, M.Akoshima, H.Tanei, H.Okada, M.Susa: Thermal Conductivity of Oxide Scale Thermally Grown on Iron Substrate Corrected by Temperature-dependent Interfacial Thermal Resistance in Laser Flash Measurement; ISIJ International, Vol.59, No.3, (2019) 398-403

2018

S Takahashi, R Endo, T Watanabe, M Hayashi, M Susa: Mechanism of Mild Cooling by Crystallisation of Mould Flux for Continuous Casting of Steel – a View from Apparent Thermal Conductivity under Steep Temperature Gradient; ISIJ International, Vol.58, No.5, (2018) 905-914