ミッション

ポリマー、金属、セラミックスなどの材料研究、そして次世代の半導体デバイス研究は、東工大が世界的に強みをもつ分野です。

材料・デバイス研究国際ハブでは、材料分野の国際共同研究拠点として、形状記憶合金や超硬材料、セラミックス繊維強化複合材料などの構造材料から、透明半導体や量子情報デバイス、フレキシブルセンサといった電子材料・デバイス、さらには触媒・生体分子・分子集合体まで、異分野・異文化融合による相乗効果で、世界をリードする研究を展開します。