ミッション

ポリマー、金属、セラミックスなどの材料研究、そして次世代の半導体デバイス研究は、東工大が世界的に強みをもつ分野です。

材料・デバイス研究国際ハブでは、材料分野の国際共同研究拠点として、形状記憶合金や超硬材料、セラミックス繊維強化複合材料などの構造材料から、透明半導体や量子情報デバイス、フレキシブルセンサといった電子材料・デバイス、さらには触媒・生体分子・分子集合体まで、異分野・異文化融合による相乗効果で、世界をリードする研究を展開します。

研究者一覧(2018年度)

材料・デバイス研究 全論文一覧

  • “A high performance catalyst of shape-specific ruthenium nanoparticles for production of primary amines by reductive amination of carbonyl compounds”

    Debraj Chandra*, Yasunori Inoue, Masato Sasase, Masaaki Kitano, Asim Bhaumik, Keigo Kamata, Hideo Hosono and Michikazu Hara*;

    Chemical Science, 9 (2018, accepted)

    DOI: 10.1039/c8sc01197d.

  • “Recent advances in iron-based superconductors toward applications”

    H. Hosono, A. Yamamoto, H. Hiramatsu, and Y. Ma

    Mater. Today, vol. 21, pp. 278 – 302 (2018)

    https://doi.org/10.1016/j.mattod.2017.09.006

  • “Pulsed laser deposition of SmFeAsO 1−δ on MgO(100) substrates”

    S. Haindl, H. Kinjo, K. Hanzawa, H. Hiramatsu, and H. Hosono

    Applied surface science

    DOI: 10.1016/j.apsusc.2017.08.061

     

  • “Characteristics of multilevel storage and switching dynamics in resistive switching cell of Al2O3/HfO2/Al2O3 sandwich structure”

    Jian Liu , Huafeng Yang, Zhongyuan Ma, Kunji Chen, Xinxin Zhang, Xinfan Huang and Shunri Oda

    Journal of Physics D: Applied Physics

    http://iopscience.iop.org/article/10.1088/1361-6463/aa9c15/meta

  • “Deciphering environment effects in peptide bond solvation dynamics by experiment and theory”

    M. Wohlgemuth, M. Miyazaki, K. Tsukada, M. Weiler, O. Dopfer, M. Fujii and R. Mitrić,

    Physical Chemistry Chemical Physics

    DOI: 10.1039/c7cp03992a